十年

客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落

FPC（柔性电路板）?是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装

HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。

谈到盲埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

朋友们，印制电路板(PCB)设计前的必要工作，到底有哪些呢，很多人都会忽略，导致影响了后面的设计 ，下面我就来说一下印制电路板(PCB)设计前应该做如下工作：

电路板是电子设备中非常重要的基础组装部件，广泛用于家用电器、仪器仪表、计算机等各种电子设备当中。因此，在做电路板制作的时候只有将各个方面都考虑清楚，才能保证电子设备使用时不会出现问题。那么，电路板制作时需要考虑哪些问题？

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